Gambaran proses
Informasi teknis yang disediakan menjelaskan proses di mana sebuah bola solder individual memasuki saluran panduan, dilelehkan oleh energi laser di nosel dan ditembakkan menuju posisi penyolderan menggunakan tekanan gas. Dalam aplikasi lengkap, aksi inti tersebut dikoordinasikan dengan pemposisian, penahanan benda kerja, desain fixtur dan pemrograman proses.
Proses dimulai dengan pemasukan bola solder dan pemisahan bola per unit. Pengiriman yang stabil merupakan bagian dari definisi proses karena volume solder, jalur panduan dan hubungan antara bola dan nosel perlu dievaluasi bersama.
Energi laser diterapkan pada nosel untuk melebur bola solder. Pengaturan energi yang diperlukan termasuk dalam konfigurasi proses dan mesin yang dipilih; hal ini tidak boleh dianggap sebagai nilai universal untuk semua aplikasi.
Gerakan, referensi fixtur dan—jika sesuai—penentuan posisi berbasis visi membawa benda kerja dan kepala proses ke dalam hubungan yang terdefinisi. Jetting yang dibantu gas mentransfer solder cair ke lokasi yang dimaksud.
Proses produksi yang berguna menghubungkan pengiriman bola, kontrol laser, gerakan, logika resep, fixturing dan inspeksi. Pengujian sampel adalah cara praktis untuk menentukan apakah urutan itu sesuai untuk rakitan elektronik tertentu.
Jalur rekayasa terkait
Penjelasan langkah demi langkah tentang pengiriman bola solder dengan laser, pelelehan, jetting dan pemposisian.
Bagaimana pemanasan laser terlokalisasi, pengiriman solder terkontrol dan gerakan yang dapat diprogram bekerja bersama.
Jelajahi →Mengapa datum mekanis, referensi kamera dan gerakan yang dapat diprogram harus dipilih berdasarkan bagian.
Jelajahi →Cara membaca nilai teknis dalam konteks konfigurasi mesin dan pengujian aplikasi.
Jelajahi →Memiliki aplikasi penyolderan mikro untuk dievaluasi?
Bagikan gambar, foto sampel, atau persyaratan penyolderan. Diskusi teknik dapat menghubungkan komponen dengan proses dan konfigurasi mesin yang sesuai.
