Rekayasa proses terlokalisasi

Teknologi Penyolderan Laser Presisi

Penyolderan laser presisi merupakan topik rekayasa proses daripada pernyataan tentang satu sumber laser tunggal. Diskusi yang berguna mencakup material solder, geometri sambungan, jalur panas, penanganan komponen, pemposisian dan kebutuhan inspeksi.

Teknologi Penyolderan Laser Presisi — Dayan precision soldering process context
Bagaimana pemanasan laser terlokalisasi, pengiriman solder terkontrol dan gerakan yang dapat diprogram bekerja bersama.
01

Teknologi

Melokalisasi proses

Masukan panas lokal bisa relevan ketika target penyolderan kecil atau aksesnya terbatas. Respons termal aktual harus dievaluasi pada susunan komponen dan fixtur, bukan diasumsikan dari label teknologi yang umum.

02

Teknologi

Mengontrol volume solder

Pengiriman bola solder memberikan titik awal volume yang terdefinisi pada proses. Diameter bola tetap harus dipilih berdasarkan desain sambungan, geometri pad dan tampilan sambungan solder yang diinginkan.

03

Teknologi

Memposisikan sambungan

Gerakan presisi, datum mekanis dan penentuan posisi berbasis visi masing-masing dapat berkontribusi pada proses yang stabil. Metode referensi yang benar bergantung pada bagian dan tidak dapat saling dipertukarkan antar aplikasi.

04

Teknologi

Membangun konsep otomatisasi

Setelah kelayakan dipahami, proses dapat dihubungkan ke fixtur, keselamatan, penanganan dan perangkat lunak untuk konsep otomatisasi mandiri, dua-stasiun, inline atau kustom.

Memiliki aplikasi penyolderan mikro untuk dievaluasi?

Kirim Sampel untuk Evaluasi

Bagikan gambar, foto sampel, atau persyaratan penyolderan. Diskusi teknik dapat menghubungkan komponen dengan proses dan konfigurasi mesin yang sesuai.

WhatsApp Email