Informasi teknis tergantung konfigurasi

Kemampuan Proses Jetting Bola Solder

Data kemampuan paling berguna bila dikaitkan dengan sistem dan aplikasi tertentu. Materi yang disediakan mencakup pengaplikasian bola kira‑kira 0.2–0.9 mm, frekuensi penyolderan maksimum hingga 6 dots/s, nilai penentuan posisi vision ±10 μm yang didokumentasikan dan konfigurasi laser 100/200 W. Nilai‑nilai ini bukan spesifikasi produk universal.

Kemampuan Proses Jetting Bola Solder — Dayan precision soldering process context
Cara membaca nilai teknis dalam konteks konfigurasi mesin dan pengujian aplikasi.
01

Teknologi

Diameter bola

Ukuran bola harus terkait dengan dimensi pad, volume sambungan yang diinginkan dan akses fisik. Rentang yang lebih sempit atau berbeda mungkin berlaku pada konfigurasi atau aplikasi lain.

02

Teknologi

Frekuensi proses

Tingkat titik maksimum bukan jawaban lengkap untuk waktu siklus. Pemindahan komponen, vision, perjalanan gerak, aksi fixtur dan inspeksi semuanya dapat memengaruhi urutan proses yang dapat digunakan.

03

Teknologi

Penentuan posisi

Performa penentuan posisi tergantung pada sistem gerak, strategi datum, kondisi vision, stabilitas fixtur dan penyajian komponen. Nilai yang dipublikasi harus tetap dikaitkan dengan sistem yang didokumentasikan.

04

Teknologi

Konfigurasi laser

Referensi 100/200 W menunjukkan konfigurasi yang tersedia dalam materi yang disediakan. Pemilihan akhir mengikuti pengujian proses dan tidak berarti peralatan yang sama digunakan pada setiap konfigurasi.

Memiliki aplikasi penyolderan mikro untuk dievaluasi?

Kirim Sampel untuk Evaluasi

Bagikan gambar, foto sampel, atau persyaratan penyolderan. Diskusi teknik dapat menghubungkan komponen dengan proses dan konfigurasi mesin yang sesuai.

WhatsApp Email