Aplikasi proses presisi

Pengelasan Laser Mikroelektronika

Pengelasan mikroelektronika sering menimbulkan pertanyaan tentang geometri sambungan kecil, akses terbatas dan input panas yang terkontrol. Pemercikan bola solder dengan laser menggabungkan pengiriman bola, pemanasan laser terlokalisasi, pemposisian dan gerakan yang dapat diprogram menjadi sebuah proses yang dapat dievaluasi untuk kondisi ini.

Pengelasan Laser Mikroelektronika — Dayan precision soldering process context
Penilaian pemercikan bola solder dengan laser untuk sambungan solder mikroelektronik kecil.
01

Aplikasi

Tantangan aplikasi

Tantangannya adalah menciptakan proses yang dapat diulang di sekitar desain komponen spesifik sambil menghindari klaim luas yang tidak berlaku untuk contoh sampel aktual.

02

Aplikasi

Geometri sambungan

Ukuran pad, finishing permukaan, celah, bentuk sambungan, koplanaritas bagian dan referensi posisi menentukan ruang kerja lebih andal daripada kategori produk generik.

03

Aplikasi

Pertimbangan penilaian

Tinjauan diameter bola solder dan geometri sambungan; Pemposisian berbasis visi atau datum; Analisis fixturing dan akses; Inspeksi sampel setelah percobaan terkendali

04

Aplikasi

Jalur konfigurasi

Materi demonstrasi pitch halus adalah visual proses yang berguna: ia menunjukkan pemrosesan bola solder 0.25 mm pada pola uji pitch 0.4 mm, bukan spesifikasi minimum universal.

05

Aplikasi

Yang harus disiapkan untuk penilaian

Kirim sampel, foto close-up, data pad, kriteria penerimaan dan volume proses yang diharapkan untuk tinjauan teknik.

Memiliki aplikasi penyolderan mikro untuk dievaluasi?

Kirim Sampel untuk Evaluasi

Bagikan gambar, foto sampel, atau persyaratan penyolderan. Diskusi teknik dapat menghubungkan komponen dengan proses dan konfigurasi mesin yang sesuai.

WhatsApp Email