วิศวกรรมกระบวนการแบบเฉพาะจุด

เทคโนโลยีการบัดกรีด้วยเลเซอร์แบบแม่นยำ

การบัดกรีด้วยเลเซอร์แบบแม่นยำเป็นหัวข้อด้านวิศวกรรมกระบวนการมากกว่าการกล่าวถึงแหล่งเลเซอร์เพียงอย่างเดียว การพิจารณาที่มีประโยชน์รวมถึงวัสดุบัดกรี รูปร่างรอยต่อ เส้นทางการส่งผ่านความร้อน การจัดการชิ้นส่วน การจัดตำแหน่ง และข้อกำหนดการตรวจสอบ

เทคโนโลยีการบัดกรีด้วยเลเซอร์แบบแม่นยำ — Dayan precision soldering process context
การทำงานร่วมกันของการให้ความร้อนด้วยเลเซอร์แบบเฉพาะจุด การควบคุมการส่งบัดกรี และการเคลื่อนไหวที่สามารถโปรแกรมได้
01

เทคโนโลยี

การทำให้กระบวนการเฉพาะจุด

การป้อนความร้อนในพื้นที่เฉพาะมีความหมายเมื่อเป้าหมายการบัดกรีมีขนาดเล็กหรือการเข้าถึงถูกจำกัด การตอบสนองทางความร้อนที่แท้จริงควรถูกประเมินบนการจัดวางชิ้นส่วนและอุปกรณ์จับยึด ไม่ควรถูกสันนิษฐานจากป้ายชื่อเทคโนโลยีทั่วไป

02

เทคโนโลยี

การควบคุมปริมาตรของบัดกรี

การส่งลูกบัดกรีให้ปริมาตรเริ่มต้นที่กำหนดได้ กระนั้นเส้นผ่านศูนย์กลางของลูกบัดกรียังต้องถูกเลือกตามการออกแบบรอยต่อ รูปร่างแพด และรูปลักษณ์ที่ต้องการของรอยบัดกรี

03

เทคโนโลยี

การจัดตำแหน่งรอยต่อ

การเคลื่อนที่ที่มีความแม่นยำ เกณฑ์อ้างอิงเชิงกล และการจัดตำแหน่งด้วยวิชัน แต่ละวิธีสามารถมีส่วนช่วยให้กระบวนการมีเสถียรภาพ วิธีอ้างอิงที่ถูกต้องขึ้นกับชิ้นส่วนแต่ละชนิดและไม่สามารถสลับกันได้อย่างไร้ข้อพิจารณาระหว่างการใช้งานต่างกัน

04

เทคโนโลยี

การสร้างแนวคิดระบบอัตโนมัติ

เมื่อเข้าใจความเป็นไปได้แล้ว กระบวนการสามารถเชื่อมต่อกับอุปกรณ์จับชิ้นงาน ความปลอดภัย การจัดการ และซอฟต์แวร์เพื่อพัฒนาแนวคิดระบบอัตโนมัติโดยอิสระ แบบสองสถานี แบบอินไลน์ หรือแบบกำหนดเอง (standalone, dual-station, inline หรือ custom)

เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ดูรายละเอียด

การทำงานร่วมกันของการให้ความร้อนด้วยเลเซอร์แบบเฉพาะจุด การควบคุมการส่งบัดกรี และการเคลื่อนไหวที่สามารถโปรแกรมได้

มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?

ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน

ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.

WhatsApp Email