Laluan penukaran kejuruteraan utama
Penilaian proses ialah kaedah praktikal untuk menentukan sama ada laser solder ball jetting sesuai untuk aplikasi elektronik berketepatan tinggi. Matlamatnya ialah memahami komponen, sambungan dan proses yang dijangka — bukan membuat janji tanpa sokongan sebelum sampel yang berkaitan tersedia.
Maklumat berguna termasuk fotograf produk, lukisan 2D/3D jika ada, dimensi pad dan bahan, solder alloy, diameter bola pilihan jika diketahui, bilangan sambungan pateri, jangkaan masa kitaran, toleransi penentuan posisi, kaedah semasa, keperluan kualiti dan jumlah dijangka.
Ulasan mungkin merangkumi kebolehlaksanaan, pemilihan bola pateri, keperluan jigi, penentuan posisi berasaskan visi, pembangunan parameter laser, penampilan sambungan, faktor masa kitaran dan konsep automasi potensi.
Imej sampel sebelum/selepas boleh membantu mengenal pasti lokasi sambungan yang dijangka dan matlamat visual. Ia tidak menggantikan pelan pemeriksaan khusus proses atau keperluan kelayakan yang ditakrifkan pelanggan.
Gunakan borang RFQ untuk berkongsi butiran yang tersedia. Andy boleh menyelaraskan perbincangan seterusnya dan penghantaran sampel.
Laluan kejuruteraan berkaitan
Apa yang perlu dihantar untuk ujian sampel penyolderan laser dan perkara yang mungkin dirangkumi oleh penilaian kejuruteraan.
Definisi jelas dan bertanggungjawab untuk laser solder ball jetting, precision soldering dan penilaian proses yang dipimpin oleh aplikasi.
Terokai →Mengenai Wuhan Dayan Intelligent Manufacturing Technology Co., Ltd. dan fokusnya pada automasi penyolderan laser berketepatan.
Terokai →Rakaman sebenar yang disediakan menunjukkan penyemburan bola pateri, pemprosesan ketepatan dan penentuan posisi CCD.
Terokai →RFQ Kejuruteraan
Kongsi maklumat yang ada supaya perbincangan dapat menumpukan pada sambungan, komponen, keperluan proses dan langkah seterusnya. Medan bertanda * diperlukan.
Pertanyaan dan rekod lampiran disimpan untuk semakan kejuruteraan. WhatsApp dan e-mel kekal tersedia untuk hubungan segera.
