Potensi aplikasi pembungkusan lanjutan

Pematerian Ketepatan untuk BGA & Pembungkusan Lanjutan

BGA dan pembungkusan elektronik lanjutan merangkumi pelbagai struktur, bahan dan keperluan terma. Mereka disertakan sebagai konteks aplikasi yang berpotensi sahaja; proses jetting bola pateri laser perlu dinilai mengikut reka bentuk pakej dan sendi tertentu sebelum sebarang tuntutan pengeluaran dibuat.

Pematerian Ketepatan untuk BGA & Pembungkusan Lanjutan — Dayan precision soldering process context
Pendekatan kebolehlaksanaan berhati-hati untuk pematerian setempat berketepatan dalam konteks BGA dan pembungkusan elektronik lanjutan.
01

Aplikasi

Cabaran aplikasi

Akses pakej, laluan haba, hubungan bola/pad, hubungan antara interkoneksi bersebelahan dan kaedah pemeriksaan boleh berbeza secara ketara antara rakitan.

02

Aplikasi

Geometri sendi

Penilaian harus mendokumentasikan geometri sendi yang tepat, laluan akses, susunan komponen, kemasan pad, strategi pemegang kerja (fixture) dan kriteria untuk semakan sampel.

03

Aplikasi

Pertimbangan penilaian

Bukti kebolehlaksanaan melalui sampel sebelum pengautomasian; Isipadu sendi dan strategi penempatan yang ditakrifkan; Semakan tindak balas terma tempatan; Keperluan pemeriksaan dan kualiti yang ditetapkan oleh pelanggan

04

Aplikasi

Laluan konfigurasi

Sel ujian sampel adalah titik permulaan yang sesuai apabila butiran reka bentuk tidak pasti; automasi hanya mengikuti selepas proses dinilai.

05

Aplikasi

Apa yang perlu disediakan untuk penilaian

Sediakan maklumat keratan rentas pakej jika ada, imej sampel, bilangan sendi, kaedah semasa dan kriteria penilaian yang dikehendaki.

Mempunyai aplikasi pematerian mikro untuk dinilai?

Hantar Sampel untuk Penilaian

Kongsi lukisan, foto sampel atau keperluan pematerian. Perbincangan kejuruteraan boleh menghubungkan komponen kepada proses dan konfigurasi mesin yang sesuai.

WhatsApp Email