01
Cabaran aplikasi
Sambungan sasaran mesti didekati dengan pemahaman terhadap permukaan optikal, bahan pakej, perlindungan fixture dan sebarang sekatan berkaitan pemanasan setempat.
Potensi aplikasi optoelektronik
Penyolderan Komponen Optoelektronik
Pemasangan optoelektronik mungkin mengandungi elemen peka cahaya, peka haba atau peka penjajaran berhampiran sambungan sasaran. Laser solder ball jetting boleh dinilai kerana pendekatan proses setempatnya, sementara risiko keseluruhan komponen mesti ditakrifkan oleh pemilik aplikasi.
02
Geometri sambungan
Maklumat aplikasi harus menjelaskan lokasi solder, elemen fungsional berdekatan, sela, orientasi bahagian dan sebarang zon larangan.
03
Pertimbangan penilaian
Perlindungan kawasan optikal atau sensitif berdekatan; Strategi datum yang menghormati keperluan penjajaran; Penilaian isipadu solder yang dikawal; Kajian percubaan menggunakan kriteria yang ditetapkan pelanggan
04
Laluan konfigurasi
Fixture yang dilindungi dan konsep penentuan kedudukan yang teliti mungkin lebih penting daripada format mesin asas tertentu.
05
Persediaan untuk penilaian
Sediakan imej komponen, lukisan teknikal jika ada, nota bahan/zon larangan dan urutan sambungan yang diutamakan.
Laluan kejuruteraan berkaitan
Terokai
Pertimbangan penyolderan laser setempat untuk pemasangan komponen optoelektronik.
Penyolderan Laser Modul Kamera
Pertimbangan aplikasi untuk jetting bola pateri laser terlokalisasi di sekitar pemasangan modul kamera.
Terokai →Penyolderan Laser VCM
Faktor penilaian kejuruteraan untuk penyolderan laser bagi komponen berkaitan VCM.
Terokai →Penyolderan Laser FPC
Pertimbangan untuk penyemburan bola pateri setempat pada litar bercetak fleksibel.
Terokai →Mempunyai aplikasi pematerian mikro untuk dinilai?
Hantar Sampel untuk Penilaian
Kongsi lukisan, foto sampel atau keperluan pematerian. Perbincangan kejuruteraan boleh menghubungkan komponen kepada proses dan konfigurasi mesin yang sesuai.