Aplikasi proses ketepatan

Penyolderan Laser Mikroelektronik

Penyolderan mikroelektronik sering menimbulkan persoalan mengenai geometri sambungan kecil, akses terhad dan input haba yang dikawal. Laser solder ball jetting menggabungkan penghantaran bola, pemanasan laser setempat, penentuan kedudukan dan gerakan boleh atur cara menjadi satu proses yang boleh dinilai untuk keadaan ini.

Penyolderan Laser Mikroelektronik — Dayan precision soldering process context
Penilaian laser solder ball jetting untuk sambungan solder mikroelektronik kecil.
01

Aplikasi

Cabaran aplikasi

Cabarannya adalah mewujudkan proses yang boleh diulang mengikut reka bentuk komponen tertentu sambil mengelakkan tuntutan luas yang tidak berkaitan dengan sampel sebenar.

02

Aplikasi

Geometri sambungan

Saiz pad, kemasan permukaan, sela, bentuk sambungan, keflatenan bahagian dan rujukan kedudukan menentukan lingkungan kerja dengan lebih boleh dipercayai berbanding kategori produk generik.

03

Aplikasi

Pertimbangan penilaian

Ulasan diameter bola solder dan geometri sambungan; Penentuan kedudukan berasaskan vision atau datum; Analisis fixture dan akses; Pemeriksaan sampel selepas percubaan terkawal

04

Aplikasi

Laluan konfigurasi

Bahan demonstrasi pitch halus adalah visual proses yang berguna: ia menunjukkan pemprosesan bola solder 0.25 mm pada corak ujian pitch 0.4 mm, bukan spesifikasi minimum sejagat.

05

Aplikasi

Persediaan untuk penilaian

Hantar sampel, fotografi dekat, data pad, kriteria penerimaan dan jumlah proses yang dijangka untuk semakan kejuruteraan.

Mempunyai aplikasi pematerian mikro untuk dinilai?

Hantar Sampel untuk Penilaian

Kongsi lukisan, foto sampel atau keperluan pematerian. Perbincangan kejuruteraan boleh menghubungkan komponen kepada proses dan konfigurasi mesin yang sesuai.

WhatsApp Email