Tự động hóa hàn laser chính xác

Hệ thống bắn bi hàn bằng laser cho điện tử chính xác

Giải pháp hàn bằng laser không tiếp xúc, chính xác cho mô-đun camera, FPC, cảm biến, MEMS, đầu nối và cụm vi điện tử.

Hệ thống bắn bi hàn bằng laser cho điện tử chính xác — Dayan precision soldering process context
Giải pháp hàn bằng laser không tiếp xúc, chính xác cho mô-đun camera, FPC, cảm biến, MEMS, đầu nối và cụm vi điện tử.

Tự động hóa hàn laser chính xác

Hàn cục bộ chính xác

Phương pháp bắn bi hàn bằng laser có thể được xem xét khi ứng dụng yêu cầu gia nhiệt cục bộ, cung cấp thiếc được kiểm soát, tiếp cận các mối hàn nhỏ hoặc bị giới hạn, định vị có thể lặp lại hoặc hướng tới quy trình tự động hóa.

Supplied process video

Hệ thống bắn bi hàn bằng laser cho điện tử chính xác

Giải pháp hàn bằng laser không tiếp xúc, chính xác cho mô-đun camera, FPC, cảm biến, MEMS, đầu nối và cụm vi điện tử.

01

Tài nguyên

Một quy trình xác định xung quanh linh kiện

Một quy trình thực tế kết nối việc cấp bi thiếc, làm chảy bằng laser, truyền dẫn hỗ trợ khí, chuyển động, thiết kế chấu kẹp, tham chiếu vị trí, phần mềm và kỹ thuật ứng dụng. Cách sắp xếp cụ thể phụ thuộc vào linh kiện thực tế và bằng chứng mẫu.

02

Tài nguyên

Thông tin kỹ thuật trong bối cảnh

Đường kính bi, tần số quy trình, định vị bằng thị giác và cấu hình laser cần được đọc cùng với cấu hình đã được ghi chép và phạm vi ứng dụng tương ứng. Đánh giá mẫu giúp xác định mối quan hệ liên quan cho một mối hàn cụ thể.

03

Tài nguyên

Bắt đầu bằng đánh giá mẫu

Chia sẻ ảnh linh kiện, bản vẽ, thông tin mối hàn và phương pháp hiện tại. Thảo luận kỹ thuật có thể liên kết hình học mối hàn, chấu kẹp, tham chiếu vị trí, quan sát mẫu và một cấu hình hệ thống tiềm năng.

Bạn đang đánh giá ứng dụng hàn vi mô?

Gửi mẫu để đánh giá

Hãy chia sẻ bản vẽ, ảnh mẫu hoặc yêu cầu hàn. Trao đổi kỹ thuật có thể kết nối linh kiện với quy trình và cấu hình máy phù hợp.

WhatsApp Email