01
Thách thức ứng dụng
Quy trình phải được xem xét trong bối cảnh toàn bộ cụm — không chỉ riêng pad. Việc xử lý, độ cứng đồ gá, phản ứng nhiệt cục bộ và hình học hàn đều liên quan.
Ứng dụng tiềm năng cho MEMS
Hàn Laser cho MEMS
Các cụm liên quan đến MEMS đòi hỏi đánh giá ứng dụng đặc biệt thận trọng vì thiết kế gói, đường dẫn nhiệt và độ nhạy của linh kiện có thể thay đổi đáng kể. Bắn bóng hàn bằng laser chỉ có thể được xem xét như một lựa chọn quy trình cục bộ thông qua đánh giá bằng các mẫu đại diện.
02
Hình học mối hàn
Đánh giá xem xét khả năng tiếp cận gói, kích thước bond-pad, các chi tiết lân cận, đường đi vòi phun cho phép, các tham chiếu quang học/thị giác tiềm năng và cách trình bày chi tiết.
03
Các yếu tố cần cân nhắc khi đánh giá
Thử nghiệm khả thi bắt đầu từ mẫu; phương pháp đồ gá và xử lý có kiểm soát; cung cấp năng lượng và vật liệu hàn nhắm mục tiêu hẹp; kế hoạch kiểm tra do chủ sở hữu ứng dụng xác định.
04
Lộ trình cấu hình
Một cấu hình phát triển thường là bước đầu; một ý tưởng tự động hóa lớn hơn nên theo sau khi có bằng chứng ổn định từ mẫu thay vì dựa trên giả định về khả năng.
05
Chuẩn bị cho đánh giá
Gửi bản vẽ hoặc ảnh gói, chi tiết pad/chân dẫn, thông tin vật liệu nếu biết và cấu hình mối hàn mong muốn.
Các hướng kỹ thuật liên quan
Khám phá
Các cân nhắc phát triển quy trình thận trọng cho MEMS và cụm vi điện tử nhỏ gọn.
Hàn bằng laser cho mô-đun camera
Những cân nhắc ứng dụng cho việc phun bóng hàn bằng laser cục bộ xung quanh cụm mô-đun camera.
Khám phá →Hàn Laser cho VCM
Các yếu tố đánh giá kỹ thuật cho hàn bằng laser các linh kiện liên quan đến VCM.
Khám phá →Hàn Laser cho FPC
Các cân nhắc cho bắn bóng hàn cục bộ trên mạch in linh hoạt.
Khám phá →Bạn đang đánh giá ứng dụng hàn vi mô?
Gửi mẫu để đánh giá
Hãy chia sẻ bản vẽ, ảnh mẫu hoặc yêu cầu hàn. Trao đổi kỹ thuật có thể kết nối linh kiện với quy trình và cấu hình máy phù hợp.