01
Thách thức ứng dụng
Khả năng truy cập gói, đường dẫn nhiệt, mối quan hệ bi/điểm hàn, các kết nối lân cận và phương pháp kiểm tra có thể khác nhau rõ rệt giữa các bo mạch.
Ứng dụng tiềm năng trong đóng gói tiên tiến
Hàn chính xác cho BGA và đóng gói tiên tiến
BGA và các hình thức đóng gói điện tử tiên tiến bao gồm nhiều cấu trúc, vật liệu và yêu cầu nhiệt khác nhau. Chúng chỉ được liệt kê là những bối cảnh ứng dụng tiềm năng; quy trình phun bi hàn bằng laser cần được đánh giá trên thiết kế cụ thể của gói và mối hàn trước khi đưa ra bất kỳ khẳng định sản xuất nào.
02
Hình dạng mối hàn
Việc đánh giá nên ghi nhận chính xác hình dạng mối hàn, đường đi truy cập, xếp chồng thành phần, lớp hoàn thiện pad, chiến lược đồ gá và tiêu chí để xem xét mẫu.
03
Các cân nhắc khi đánh giá
Đánh giá tính khả thi dựa trên mẫu trước khi tự động hóa; Xác định thể tích mối hàn và chiến lược đặt chính xác; Đánh giá phản ứng nhiệt cục bộ; Yêu cầu kiểm tra và chất lượng do khách hàng xác định
04
Con đường cấu hình
Một buồng thử mẫu là điểm khởi đầu phù hợp khi các chi tiết thiết kế chưa rõ; tự động hóa chỉ được triển khai sau khi quá trình được đánh giá.
05
Những chuẩn bị cần có để đánh giá
Cung cấp thông tin mặt cắt gói khi có sẵn, hình ảnh mẫu, số lượng mối hàn, phương pháp hiện tại và các tiêu chí đánh giá yêu cầu.
Các hướng kỹ thuật liên quan
Khám phá
Phương pháp đánh giá tính khả thi cẩn trọng cho việc hàn chính xác cục bộ trong bối cảnh BGA và đóng gói điện tử tiên tiến.
Hàn bằng laser cho mô-đun camera
Những cân nhắc ứng dụng cho việc phun bóng hàn bằng laser cục bộ xung quanh cụm mô-đun camera.
Khám phá →Hàn Laser cho VCM
Các yếu tố đánh giá kỹ thuật cho hàn bằng laser các linh kiện liên quan đến VCM.
Khám phá →Hàn Laser cho FPC
Các cân nhắc cho bắn bóng hàn cục bộ trên mạch in linh hoạt.
Khám phá →Bạn đang đánh giá ứng dụng hàn vi mô?
Gửi mẫu để đánh giá
Hãy chia sẻ bản vẽ, ảnh mẫu hoặc yêu cầu hàn. Trao đổi kỹ thuật có thể kết nối linh kiện với quy trình và cấu hình máy phù hợp.