01
Thách thức ứng dụng
Mối hàn mục tiêu phải được tiếp cận với sự hiểu biết về bề mặt quang học, vật liệu vỏ, bảo vệ đồ gá và bất kỳ hạn chế nào liên quan đến gia nhiệt cục bộ.
Ứng dụng quang-điện tử tiềm năng
Hàn cho linh kiện quang-điện tử
Các bộ lắp ráp quang-điện tử có thể chứa các phần nhạy sáng, nhạy nhiệt hoặc nhạy định vị gần mối hàn mục tiêu. Phun bóng hàn bằng laser có thể được đánh giá vì tính tiếp cận cục bộ của quy trình, trong khi rủi ro tổng thể của linh kiện phải do chủ sở hữu ứng dụng xác định.
02
Hình dạng mối hàn
Thông tin ứng dụng nên làm rõ vị trí hàn, các phần chức năng lân cận, khoảng trống, hướng đặt chi tiết và bất kỳ vùng cấm nào.
03
Yếu tố cần xem xét khi đánh giá
Bảo vệ các khu vực quang học hoặc các vùng nhạy cảm lân cận; Chiến lược điểm tham chiếu tôn trọng yêu cầu căn chỉnh; Đánh giá thể tích thiếc được kiểm soát; Thử nghiệm đánh giá theo tiêu chí do khách hàng định nghĩa.
04
Lộ trình cấu hình
Đồ gá bảo vệ và khái niệm định vị cẩn thận có thể quan trọng hơn một định dạng máy cơ bản cụ thể.
05
Chuẩn bị cho đánh giá
Cung cấp ảnh linh kiện, bản vẽ kỹ thuật nếu có, ghi chú về vật liệu/vùng cấm và thứ tự mối hàn ưu tiên.
Các hướng kỹ thuật liên quan
Khám phá
Những cân nhắc về hàn laser cục bộ cho bộ lắp ráp linh kiện quang-điện tử.
Hàn bằng laser cho mô-đun camera
Những cân nhắc ứng dụng cho việc phun bóng hàn bằng laser cục bộ xung quanh cụm mô-đun camera.
Khám phá →Hàn Laser cho VCM
Các yếu tố đánh giá kỹ thuật cho hàn bằng laser các linh kiện liên quan đến VCM.
Khám phá →Hàn Laser cho FPC
Các cân nhắc cho bắn bóng hàn cục bộ trên mạch in linh hoạt.
Khám phá →Bạn đang đánh giá ứng dụng hàn vi mô?
Gửi mẫu để đánh giá
Hãy chia sẻ bản vẽ, ảnh mẫu hoặc yêu cầu hàn. Trao đổi kỹ thuật có thể kết nối linh kiện với quy trình và cấu hình máy phù hợp.