01
ความท้าทายของการใช้งาน
การเข้าถึงแพ็กเกจ เส้นทางความร้อน ความสัมพันธ์ระหว่างลูกบัดกรีกับแผ่นแพด การเชื่อมต่อข้างเคียง และวิธีการตรวจสอบ อาจแตกต่างกันอย่างมากระหว่างบอร์ดและชุดประกอบแต่ละแบบ
การใช้งานที่เป็นไปได้สำหรับแพ็กเกจขั้นสูง
การบัดกรีแบบแม่นยำสำหรับ BGA และแพ็กเกจขั้นสูง
BGA และการบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงครอบคลุมโครงสร้าง วัสดุ และข้อกำหนดทางความร้อนที่หลากหลาย จึงถูกนำเสนอเป็นบริบทการใช้งานที่เป็นไปได้เท่านั้น; กระบวนการพ่นลูกบัดกรีด้วยเลเซอร์ควรถูกประเมินบนการออกแบบแพ็กเกจและการออกแบบรอยต่อเฉพาะก่อนจะระบุผลลัพธ์ในเชิงการผลิต
02
รูปร่างของรอยต่อ
การประเมินควรบันทึกรายละเอียดรูปร่างรอยต่ออย่างแม่นยำ รวมถึงเส้นทางการเข้าถึง การเรียงซ้อนของชิ้นส่วน การตกแต่งผิวแพด ยุทธศาสตร์การยึดชิ้นงาน และเกณฑ์สำหรับการตรวจตัวอย่าง
03
ข้อพิจารณาสำหรับการประเมิน
การทดลองตัวอย่างเพื่อยืนยันความเป็นไปได้โดยมีหลักฐานก่อนการนำไปอัตโนมัติ; ปริมาตรรอยต่อและยุทธศาสตร์การวางตำแหน่งที่กำหนดไว้; การทบทวนการตอบสนองความร้อนในพื้นที่; เกณฑ์การตรวจสอบและคุณภาพตามที่ลูกค้ากำหนด
04
แนวทางการกำหนดค่า
เซลล์ทดสอบตัวอย่างเป็นจุดเริ่มต้นที่เหมาะสมเมื่อรายละเอียดการออกแบบยังไม่แน่นอน; การอัตโนมัติตามมาหลังจากกระบวนการถูกประเมินแล้วเท่านั้น
05
สิ่งที่ต้องเตรียมเพื่อการประเมิน
จัดเตรียมข้อมูลหน้าตัดของแพ็กเกจเมื่อมี รูปภาพตัวอย่าง จำนวนรอยต่อ วิธีการปัจจุบัน และเกณฑ์การประเมินที่ต้องการ
เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง
ดูรายละเอียด
แนวทางประเมินความเป็นไปได้อย่างรอบคอบสำหรับการบัดกรีแบบแม่นยำเฉพาะจุดในบริบทของ BGA และการบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับโมดูลกล้อง
ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับการพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ในพื้นที่รอบชุดประกอบโมดูลกล้อง
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ VCM
ปัจจัยด้านวิศวกรรมที่ต้องพิจารณาสำหรับการบัดกรีด้วยเลเซอร์ของชิ้นส่วนที่เกี่ยวกับ VCM
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ FPC
ข้อควรพิจารณาสำหรับการฉีดเม็ดบัดกรีแบบเฉพาะจุดบนแผงวงจรยืดหยุ่น (FPC)
ดูรายละเอียด →มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?
ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน
ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.