01
ความท้าทายในการใช้งาน
ต้องพิจารณากระบวนการในบริบทของชุดประกอบทั้งหมด ไม่ใช่เพียงแพดเท่านั้น การจัดการ ความความแข็งของตัวยึด การตอบสนองความร้อนเฉพาะจุด และรูปร่างของบัดกรีล้วนมีความเกี่ยวข้อง
การใช้งาน MEMS ที่อาจเป็นไปได้
การบัดกรีเลเซอร์สำหรับ MEMS
การประกอบที่เกี่ยวข้องกับ MEMS ต้องการการทบทวนการใช้งานอย่างระมัดระวังเป็นพิเศษ เนื่องจากการออกแบบตัวบรรจุ ทางเดินความร้อน และความไวของชิ้นส่วนอาจแตกต่างกันอย่างมาก การพ่นลูกบัดกรีด้วยเลเซอร์ในฐานะกระบวนการเฉพาะจุดควรพิจารณาจากการประเมินตัวอย่างที่เป็นตัวแทนเท่านั้น
02
เรขาคณิตของรอยต่อ
การทบทวนจะพิจารณาการเข้าถึงแพ็กเกจ ขนาดแพดบัดกรี ฟีเจอร์ใกล้เคียง เส้นทางหัวฉีดที่อนุญาต จุดอ้างอิงทางแสง/วิชันที่เป็นไปได้ และลักษณะการจัดวางชิ้นงาน
03
ข้อพิจารณาในการประเมิน
การทดสอบความเป็นไปได้โดยเริ่มจากตัวอย่าง; การควบคุมตัวยึดและวิธีการจัดการ; การกำหนดพลังงานและการจ่ายบัดกรีที่มีความแม่นยำและเจาะจง; แผนการตรวจสอบที่กำหนดโดยเจ้าของแอปพลิเคชัน
04
แนวทางการกำหนดค่า
การกำหนดค่าในขั้นพัฒนามักเป็นขั้นตอนแรก แนวคิดระบบอัตโนมัติที่มีขอบเขตกว้างกว่าควรมาหลังจากมีหลักฐานจากตัวอย่างที่มั่นคง แทนการอาศัยสมมติฐานความสามารถล่วงหน้า
05
สิ่งที่ต้องเตรียมสำหรับการประเมิน
กรุณาส่งภาพวาดแพ็กเกจหรือภาพถ่าย รายละเอียดแพด/ขา ข้อมูลวัสดุถ้ามี และการกำหนดรูปแบบรอยต่อที่ต้องการ
เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง
ดูรายละเอียด
การพิจารณาเชิงพัฒนากระบวนการอย่างรอบคอบสำหรับชิ้นส่วน MEMS และชุดไมโครอิเล็กทรอนิกส์ขนาดกะทัดรัด
การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับโมดูลกล้อง
ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับการพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ในพื้นที่รอบชุดประกอบโมดูลกล้อง
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ VCM
ปัจจัยด้านวิศวกรรมที่ต้องพิจารณาสำหรับการบัดกรีด้วยเลเซอร์ของชิ้นส่วนที่เกี่ยวกับ VCM
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ FPC
ข้อควรพิจารณาสำหรับการฉีดเม็ดบัดกรีแบบเฉพาะจุดบนแผงวงจรยืดหยุ่น (FPC)
ดูรายละเอียด →มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?
ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน
ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.