01
ความท้าทายของการใช้งาน
ความท้าทายคือการสร้างกระบวนการที่ทำซ้ำได้โดยรอบการออกแบบชิ้นส่วนเฉพาะ ในขณะเดียวกันก็ควรหลีกเลี่ยงข้ออ้างกว้าง ๆ ที่ไม่สอดคล้องกับตัวอย่างจริง
การใช้งานกระบวนการความแม่นยำ
การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับไมโครอิเล็กทรอนิกส์
การบัดกรีในไมโครอิเล็กทรอนิกส์มักมีคำถามเกี่ยวกับรูปทรงข้อต่อขนาดเล็ก การเข้าถึงที่จำกัด และการให้ความร้อนที่ควบคุมได้ การพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์รวมการจ่ายบอล การให้ความร้อนด้วยเลเซอร์เฉพาะจุด การจัดตำแหน่ง และการเคลื่อนที่แบบโปรแกรมได้เข้าเป็นกระบวนการที่สามารถประเมินสำหรับเงื่อนไขเหล่านี้
02
ลักษณะข้อต่อ
ขนาดแพด การตกแต่งพื้นผิว ระยะช่องว่าง รูปร่างข้อต่อ ความเรียบของชิ้นงาน และการอ้างอิงตำแหน่งเป็นตัวกำหนดขอบเขตการทำงานได้ดีกว่าหมวดผลิตภัณฑ์ทั่วไป
03
ข้อพิจารณาสำหรับการประเมิน
การตรวจสอบเส้นผ่าศูนย์กลางบอลบัดกรีและรูปทรงข้อต่อ; การจัดตำแหน่งด้วยวิชันหรือจุดอ้างอิง; การวิเคราะห์ฟิกเจอร์และการเข้าถึง; การตรวจสอบตัวอย่างหลังการทดลองที่ควบคุม
04
แนวทางการกำหนดค่า
ตัวอย่างการสาธิตพิกัดละเอียดเป็นภาพแสดงกระบวนการที่มีประโยชน์: แสดงการประมวลผลบอลบัดกรีขนาด 0.25 mm บนรูปแบบทดสอบพิกัด 0.4 mm ไม่ใช่ข้อกำหนดขั้นต่ำทั่วไป
05
สิ่งที่ต้องเตรียมสำหรับการประเมิน
ส่งตัวอย่าง รูปถ่ายใกล้ชิด ข้อมูลแพด เกณฑ์การยอมรับ และปริมาณกระบวนการที่คาดหวังเพื่อการทบทวนทางวิศวกรรม
เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง
ดูรายละเอียด
การประเมินการพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับข้อต่อบัดกรีขนาดเล็กในไมโครอิเล็กทรอนิกส์
การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับโมดูลกล้อง
ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับการพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ในพื้นที่รอบชุดประกอบโมดูลกล้อง
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ VCM
ปัจจัยด้านวิศวกรรมที่ต้องพิจารณาสำหรับการบัดกรีด้วยเลเซอร์ของชิ้นส่วนที่เกี่ยวกับ VCM
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ FPC
ข้อควรพิจารณาสำหรับการฉีดเม็ดบัดกรีแบบเฉพาะจุดบนแผงวงจรยืดหยุ่น (FPC)
ดูรายละเอียด →มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?
ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน
ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.