01
ความท้าทายของการใช้งาน
การเข้าใกล้จุดบัดกรีต้องคำนึงถึงพื้นผิวทางแสง วัสดุบรรจุภัณฑ์ การป้องกันฟิกเจอร์ และข้อจำกัดใด ๆ รอบการให้ความร้อนในท้องถิ่น
การใช้งานออปโตอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นไปได้
การบัดกรีชิ้นส่วนออปโตอิเล็กทรอนิกส์
แอสเซมบลีออปโตอิเล็กทรอนิกส์อาจมีองค์ประกอบไวต่อแสง ไว้ต่อความร้อน หรือไวต่อการจัดแนว อยู่ใกล้จุดบัดกรีเป้าหมาย การพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์สามารถประเมินได้ในเชิงกระบวนการแบบเน้นบริเวณเฉพาะ ขณะที่ความเสี่ยงโดยรวมของชิ้นส่วนต้องกำหนดโดยเจ้าของแอปพลิเคชัน
02
ลักษณะข้อต่อ
ข้อมูลแอปพลิเคชันควรชี้ชัดตำแหน่งบัดกรี องค์ประกอบการทำงานที่อยู่ใกล้เคียง ระยะช่องว่าง การวางแนวชิ้นงาน และเขตห้ามเข้าใกล้ใด ๆ
03
ข้อพิจารณาสำหรับการประเมิน
การปกป้องพื้นที่เชิงแสงหรือพื้นที่ไวต่อการทำงานใกล้เคียง; กลยุทธ์จุดอ้างอิงที่เคารพข้อกำหนดการจัดแนว; การประเมินปริมาณบัดกรีที่ควบคุมได้; การทบทวนการทดลองตามเกณฑ์ที่ลูกค้ากำหนด
04
แนวทางการกำหนดค่า
ฟิกเจอร์ที่มีการป้องกันและแนวคิดการจัดตำแหน่งอย่างระมัดระวังอาจสำคัญกว่ารูปแบบเครื่องพื้นฐานใด ๆ
05
สิ่งที่ต้องเตรียมสำหรับการประเมิน
จัดส่งภาพชิ้นส่วน แบบทางเทคนิคถ้ามี หมายเหตุวัสดุ/พื้นที่ห้ามเข้าใกล้ และลำดับจุดบัดกรีที่ต้องการ
เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง
ดูรายละเอียด
ข้อพิจารณาการบัดกรีด้วยเลเซอร์ในบริเวณจำกัดสำหรับแอสเซมบลีชิ้นส่วนออปโตอิเล็กทรอนิกส์
การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับโมดูลกล้อง
ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับการพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ในพื้นที่รอบชุดประกอบโมดูลกล้อง
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ VCM
ปัจจัยด้านวิศวกรรมที่ต้องพิจารณาสำหรับการบัดกรีด้วยเลเซอร์ของชิ้นส่วนที่เกี่ยวกับ VCM
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ FPC
ข้อควรพิจารณาสำหรับการฉีดเม็ดบัดกรีแบบเฉพาะจุดบนแผงวงจรยืดหยุ่น (FPC)
ดูรายละเอียด →มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?
ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน
ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.