01
ความท้าทายของการใช้งาน
ฟีเจอร์ขนาดเล็กและการเข้าถึงที่จำกัดทำให้การจัดตำแหน่งที่แม่นยำและการรองรับชิ้นส่วนเป็นหัวใจสำคัญของการประเมิน
การใช้งานชิ้นส่วนความแม่นยำที่เป็นไปได้
การบัดกรีชิ้นส่วน HDD ด้วยเลเซอร์
ชิ้นส่วนความแม่นยำที่เกี่ยวข้องกับ HDD อาจรวมฟีเจอร์นำไฟฟ้าขนาดเล็กเข้ากับความคลาดเคลื่อนที่จำกัดและความต้องการการจัดการที่ควบคุมได้ รายการการใช้งานที่จัดเตรียมระบุ HDD ในบริบทของอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำที่เกี่ยวข้อง แต่ความเป็นไปได้ของแต่ละชิ้นส่วนยังต้องการการทดสอบเพิ่มเติม
02
ลักษณะข้อต่อ
การทบทวนพิจารณาเค้าโครงแพดและคอนแท็กต์ กลยุทธ์จุดอ้างอิงของชิ้นงาน เส้นทางการเข้าใกล้ วัสดุฟิกเจอร์ และความจำเป็นในการตรวจจับตำแหน่งด้วยวิชัน
03
ข้อพิจารณาสำหรับการประเมิน
การรองรับที่มั่นคงรอบฟีเจอร์เปราะบาง; ความเป็นไปได้ของข้อกำหนดตำแหน่งด้วยวิชัน; การควบคุมพลังงานเฉพาะบริเวณข้อต่อ; การยืนยันลักษณะและความสามารถในการทำซ้ำโดยใช้ตัวอย่าง
04
แนวทางการกำหนดค่า
ระบบที่เลือกขึ้นอยู่กับแอสเซมบลีย่อยจริงและกระบวนการผลิตที่ต้องการ ไม่ใช่แค่ป้ายกำกับภาคส่วน HDD
05
สิ่งที่ต้องเตรียมสำหรับการประเมิน
ส่งภาพใกล้ชิ้นงาน แบบ ข้อมูลข้อต่อ ข้อกำหนดการจัดการชิ้นงาน และตัวอย่างตัวแทนถ้าเป็นไปได้
เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง
ดูรายละเอียด
มุมมองการประเมินกระบวนการที่รัดกุมสำหรับชิ้นส่วนความแม่นยำที่เกี่ยวข้องกับ HDD
การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับโมดูลกล้อง
ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับการพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ในพื้นที่รอบชุดประกอบโมดูลกล้อง
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ VCM
ปัจจัยด้านวิศวกรรมที่ต้องพิจารณาสำหรับการบัดกรีด้วยเลเซอร์ของชิ้นส่วนที่เกี่ยวกับ VCM
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ FPC
ข้อควรพิจารณาสำหรับการฉีดเม็ดบัดกรีแบบเฉพาะจุดบนแผงวงจรยืดหยุ่น (FPC)
ดูรายละเอียด →มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?
ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน
ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.