01
ความท้าทายในแอปพลิเคชัน
การทำงานกับ FPC ต้องคำนึงถึงการเคลื่อนไหว ความเรียบ การเข้าถึงแพด และผลกระทบของการรองรับด้วยฟิกซ์เจอร์ต่อความสามารถในการทำซ้ำ ไม่ควรถือว่าแผงวงจรยืดหยุ่นเป็นบอร์ดแข็งโดยไม่ตรวจสอบการนำเสนอจริงของชิ้นงาน
การใช้งานที่เป็นไปได้สำหรับแผงวงจรยืดหยุ่น
การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ FPC
แผงวงจรยืดหยุ่น (FPC) อาจต้องการการรองรับที่ควบคุมได้ เนื่องจากพื้นผิวการบัดกรี รูปร่างของแพด และพฤติกรรมของวัสดุรองรับยืดหยุ่นมีความสัมพันธ์ใกล้ชิดกัน การฉีดเม็ดบัดกรีด้วยเลเซอร์ในพื้นที่จำกัดอาจพิจารณาได้เมื่อแนวทางการควบคุมปริมาณบัดกรีและการจัดตำแหน่งแบบเฉพาะจุดสอดคล้องกับการออกแบบ
02
รูปทรงของรอยต่อ
การทบทวนทางวิศวกรรมพิจารณาขนาดแพด ผิวของตัวนำ พื้นที่ที่โค้งงอ การรองรับในพื้นที่ใกล้เคียง อุปกรณ์ข้างเคียง และความสามารถในการอ้างอิงตำแหน่งการบัดกรีอย่างสม่ำเสมอ
03
ประเด็นที่ต้องพิจารณาในการประเมิน
แผนฟิกซ์เจอร์เพื่อความเรียบและความสามารถในการทำซ้ำ; เส้นผ่านศูนย์กลางเม็ดบัดกรีที่สอดคล้องกับรูปทรงรอยต่อ; การประเมินการป้อนความร้อนในพื้นที่จำกัด; ยุทธศาสตร์การมองเห็นหรือการใช้ตำแหน่งอ้างอิงเมื่อจำเป็น
04
แนวทางการกำหนดค่า
ระบบพัฒนาแบบเดสก์ท็อปสามารถช่วยกำหนดกระบวนการได้; การจัดการอัตโนมัติควรพิจารณาหลังจากเข้าใจแนวทางการรองรับชิ้นงานและการจัดตำแหน่งแล้วเท่านั้น
05
สิ่งที่ต้องเตรียมสำหรับการประเมิน
รวมภาพถ่าย FPC ข้อมูลชั้น/แพดหากมี จำนวนตัวอย่าง วิธีการปัจจุบัน และลำดับจุดบัดกรีที่คาดหวัง
เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง
ดูรายละเอียด
ข้อควรพิจารณาสำหรับการฉีดเม็ดบัดกรีแบบเฉพาะจุดบนแผงวงจรยืดหยุ่น (FPC)
การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับโมดูลกล้อง
ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับการพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ในพื้นที่รอบชุดประกอบโมดูลกล้อง
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ VCM
ปัจจัยด้านวิศวกรรมที่ต้องพิจารณาสำหรับการบัดกรีด้วยเลเซอร์ของชิ้นส่วนที่เกี่ยวกับ VCM
ดูรายละเอียด →การบัดกรีเลเซอร์สำหรับเซ็นเซอร์
แนวทางการประเมินกระบวนการสำหรับการบัดกรีเซ็นเซอร์โดยใช้การป้อนความร้อนแบบเฉพาะจุดด้วยเลเซอร์
ดูรายละเอียด →มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?
ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน
ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.