01
บริบทการใช้งานที่เหมาะสม
โมดูลกล้องและชิ้นส่วน VCM; บอร์ด FPC และคอนเนคเตอร์ขนาดกะทัดรัด; เซ็นเซอร์, MEMS และชิ้นส่วนออพโตอิเล็กทรอนิกส์; ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการการบัดกรีเฉพาะจุด
ระบบสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำ
เครื่องยิงเม็ดบัดกรีด้วยเลเซอร์
การกำหนดค่านี้รวมการป้อนเม็ดบัดกรี, การให้ความร้อนด้วยเลเซอร์, การยิงแบบมีแนวทาง, การควบคุมการเคลื่อนไหว และการเขียนโปรแกรมกระบวนการไว้ในแพลตฟอร์มวิศวกรรมเดียว เหมาะสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการความแม่นยำซึ่งวิธีการบัดกรีจำเป็นต้องประเมินเทียบกับรูปทรงรอยต่อ, วัสดุชิ้นส่วน, การเข้าถึง และข้อกำหนดการผลิต
02
โครงสร้างระบบ
การป้อนเม็ดบัดกรีและช่องนำทาง; หัวเลเซอร์และอินเตอร์เฟซควบคุมพลังงาน; อินเตอร์เฟซการยึดชิ้นงาน / ตำแหน่งจับยึด (fixture); แพลตฟอร์มการเคลื่อนไหวที่ตั้งค่าได้; ตัวเลือกการกำหนดตำแหน่งด้วยระบบวิชั่น; ซอฟต์แวร์กระบวนการและสูตรการทำงาน (recipe)
03
กระบวนการปฏิบัติงาน
ตรวจทบทวนข้อมูลชิ้นส่วนและแพด; ยืนยันเส้นผ่านศูนย์กลางของเม็ดและแนวทางตำแหน่งจับยึด; กำหนดการอ้างอิงตำแหน่ง; พัฒนาพารามิเตอร์เลเซอร์และการยิงเม็ด; ทบทวนตัวอย่างที่บัดกรีทดสอบ; กำหนดการกำหนดค่าระบบที่เหมาะสม
04
ตัวเลือกการบูรณาการ
การจัดวางเป็นเวิร์กเซลล์อิสระ; การยึดชิ้นงานเฉพาะตำแหน่งสำหรับตำแหน่งจับยึด; การกำหนดตำแหน่งด้วยวิชั่นเมื่อจำเป็น; ตู้ป้องกันความปลอดภัยและอินเตอร์เฟซผู้ปฏิบัติงาน; การเชื่อมต่อกับแนวคิดการจัดการชิ้นงานอัตโนมัติเมื่อจำเป็น
05
หมายเหตุทางวิศวกรรม
แหล่งข้อมูลอธิบายการประยุกต์ใช้เม็ดบัดกรีโดยประมาณจาก 0.2 to 0.9 mm สำหรับการกำหนดค่าที่บันทึกไว้.; ความถี่สูงสุด การกำหนดตำแหน่ง และการเลือกเลเซอร์ ขึ้นกับการกำหนดค่า.; ระบบที่มีเอกสารระบุการกำหนดตำแหน่งด้วยวิชั่น ±10 μm และการกำหนดค่าเลเซอร์ 100 / 200 W; ค่าดังกล่าวไม่ควรนำไปใช้กับทุกรายการที่สร้างขึ้น.
06
คำถามที่พบบ่อย
เครื่องนี้เป็นรุ่นมาตรฐานหรือไม่? แพลตฟอร์มการทำงานสามารถปรับแต่งได้ตามการใช้งาน ฮาร์ดแวร์สุดท้าย, การยึดชิ้นงาน (workholding), ระบบวิชั่น และขอบเขตการทำงานอัตโนมัติ ควรเป็นไปตามการประเมินกระบวนการ สามารถใช้กับการออกแบบชิ้นส่วนใหม่ได้หรือไม่? ควรตรวจสอบความเป็นไปได้เบื้องต้นด้วยแบบร่าง, ภาพถ่าย และตัวอย่างตัวแทนก่อนการเลือกเครื่องจักร.
เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง
ดูรายละเอียด
ระบบยิงเม็ดบัดกรีด้วยเลเซอร์ที่สามารถปรับแต่งได้สำหรับการบัดกรีเฉพาะจุดของรอยต่ออิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก
ระบบยิงเม็ดบัดกรีแบบสองสถานี
แนวคิดระบบสองสถานีสำหรับการใช้งานที่ได้ประโยชน์จากการแยกงานของผู้ปฏิบัติงาน, ตำแหน่งจับยึด, การโหลด หรือกระบวนการ
ดูรายละเอียด →ระบบยิงเม็ดบัดกรีด้วยเลเซอร์แบบอินไลน์
แนวคิดการยิงเม็ดบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับบูรณาการเข้าสู่กระบวนการผลิตแบบอินไลน์ที่กำหนดไว้
ดูรายละเอียด →ระบบพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์แบบตั้งโต๊ะ
การกำหนดค่าขนาดกะทัดรัดสำหรับการประเมินด้านวิศวกรรม การพัฒนากระบวนการชุดเล็ก และการทดสอบตัวจับยึด
ดูรายละเอียด →มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?
ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน
ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.