ความท้าทายในการประยุกต์ใช้งาน
วัสดุใกล้เคียง ความไวของบรรจุภัณฑ์ และการเข้าถึงรอยต่ออาจมีผลต่อแผนการทดสอบ การประเมินเชิงวิศวกรรมควรระบุตำแหน่งบัดกรีจริงและสภาพแวดล้อมรอบ ๆ ก่อนเลือกอุปกรณ์
การใช้งานที่เป็นไปได้สำหรับการประกอบเซ็นเซอร์
ชิ้นส่วนประกอบเซ็นเซอร์อาจประกอบด้วยรายละเอียดตัวนำขนาดเล็ก โครงหุ้มที่ไวต่อการเสียหาย และการเข้าถึงที่จำกัดบริเวณรอยต่อที่ต้องการ คำถามที่สำคัญไม่ใช่ว่าเซ็นเซอร์ทุกรุ่นจะเหมาะสมหรือไม่ แต่คือการออกแบบชิ้นส่วนอนุญาตให้เกิดกระบวนการบัดกรีเฉพาะจุดที่มีความเสถียรได้หรือไม่

วัสดุใกล้เคียง ความไวของบรรจุภัณฑ์ และการเข้าถึงรอยต่ออาจมีผลต่อแผนการทดสอบ การประเมินเชิงวิศวกรรมควรระบุตำแหน่งบัดกรีจริงและสภาพแวดล้อมรอบ ๆ ก่อนเลือกอุปกรณ์
ข้อมูลที่เป็นประโยชน์ได้แก่ ขนาดแพดและขา การเรียงชั้นของวัสดุ ทิศทางการเข้าถึงที่ยอมรับได้ โซนที่ไวต่อความร้อน และพื้นผิวอ้างอิงของตัวยึดชิ้นงาน
การทบทวนความร้อนและการจัดการเฉพาะชิ้นส่วน; การจับยึดที่คงจุดอ้างอิงให้ทำซ้ำได้; การวางลูกบัดกรีที่ควบคุมได้สัมพันธ์กับเรขาคณิตแพด; เกณฑ์การตรวจสอบการทดลองที่ตกลงร่วมกับลูกค้า
การกำหนดค่าที่เหมาะสมอาจอยู่ในช่วงตั้งแต่แพลตฟอร์มทดลองขนาดกะทัดรัดไปจนถึงเซลล์ที่ออกแบบเฉพาะ ขึ้นอยู่กับวิธีการจัดการชิ้นงานและกระบวนการผลิตของเซ็นเซอร์
โปรดจัดเตรียมภาพวาด ตัวอย่างภาพ แผนกระบวนการปัจจุบัน จำนวนรอยต่อที่คาดหวัง และข้อจำกัดของกระบวนการที่ระบุไว้เพื่อการพิจารณา
เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง
แนวทางการประเมินกระบวนการสำหรับการบัดกรีเซ็นเซอร์โดยใช้การป้อนความร้อนแบบเฉพาะจุดด้วยเลเซอร์
ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับการพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ในพื้นที่รอบชุดประกอบโมดูลกล้อง
ดูรายละเอียด →ปัจจัยด้านวิศวกรรมที่ต้องพิจารณาสำหรับการบัดกรีด้วยเลเซอร์ของชิ้นส่วนที่เกี่ยวกับ VCM
ดูรายละเอียด →ข้อควรพิจารณาสำหรับการฉีดเม็ดบัดกรีแบบเฉพาะจุดบนแผงวงจรยืดหยุ่น (FPC)
ดูรายละเอียด →มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?
ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.