กลยุทธ์การอ้างอิงตำแหน่ง

การจัดตำแหน่งด้วยวิชันในการบัดกรีด้วยเลเซอร์

การจัดตำแหน่งด้วยวิชันมีประโยชน์มากที่สุดเมื่อมันแก้ปัญหาการใช้งานที่กำหนด: ระบุตำแหน่งฟีเจอร์ที่เปลี่ยนแปลง ยืนยันจุดอ้างอิง หรือสนับสนุนเส้นทางการเคลื่อนที่ที่ถูกโปรแกรม มันเป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการที่กว้างขึ้นซึ่งรวมถึงความสามารถในการทำซ้ำของอุปกรณ์จับยึดและสภาพของชิ้นงานด้วย

การจัดตำแหน่งด้วยวิชันในการบัดกรีด้วยเลเซอร์ — Dayan precision soldering process context
เหตุผลที่ต้องเลือกจุดอ้างอิงเชิงกล การอ้างอิงด้วยกล้อง และการเคลื่อนที่ที่โปรแกรมได้โดยอิงกับชิ้นงาน
01

เทคโนโลยี

เริ่มจากจุดอ้างอิง

กล้องไม่ได้ทำให้สิ้นสุดความจำเป็นสำหรับจุดอ้างอิงชิ้นงานที่มีความเสถียร การทบทวนแอปพลิเคชันควรระบุว่า ฟีเจอร์ ขอบ ฟิดูเชียล หรือตำแหน่งอุปกรณ์จับยึดใดที่ให้การกำหนดตำแหน่งการบัดกรีอย่างมีความหมาย

02

เทคโนโลยี

ใช้ภาพที่สนับสนุนกระบวนการ

การจัดแสง ความเปรียบต่าง พื้นผิวของชิ้นส่วน และมุมมองภาพมีผลต่อผลลัพธ์ของวิชัน ยุทธศาสตร์ภาพควรถูกทดลองกับชิ้นส่วนตัวแทนจริง ไม่ควรถูกเพิ่มเข้าไปเป็นข้อกำหนดเชิงนามธรรม

03

เทคโนโลยี

ประสานกล้องกับการเคลื่อนที่

ผลลัพธ์จากวิชันต้องเชื่อมโยงกับระบบพิกัดการเคลื่อนที่และจุดพ่นจริง ความสัมพันธ์นั้นเป็นงานปรับเทียบทางวิศวกรรม ไม่ใช่การเลือกกล้องเพียงอย่างเดียว

04

เทคโนโลยี

เก็บข้ออ้างเกี่ยวกับความแม่นยำให้เฉพาะกับการกำหนดค่า

เอกสารที่ให้ไว้ระบุการจัดตำแหน่งด้วยวิชัน ±10 μm สำหรับระบบที่อธิบายหนึ่งระบบ เอกสารโครงการควรเก็บค่าดังกล่าวไว้พร้อมกับการกำหนดค่าและเงื่อนไขการประยุกต์ใช้งานที่เกี่ยวข้อง

เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ดูรายละเอียด

เหตุผลที่ต้องเลือกจุดอ้างอิงเชิงกล การอ้างอิงด้วยกล้อง และการเคลื่อนที่ที่โปรแกรมได้โดยอิงกับชิ้นงาน

มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?

ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน

ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.

WhatsApp Email