01
ความท้าทายของแอปพลิเคชัน
ชุดประกอบโมดูลกล้องมักรวมเรขาคณิตขนาดกะทัดรัดเข้ากับชิ้นส่วนเชิงกลและเชิงแสงที่ไวต่อความร้อนและการกระทบกระเทือน คำถามทางวิศวกรรมคือวิธีการเข้าถึงรอยต่อที่ต้องการโดยไม่ถือว่าชุดประกอบทั้งหมดเป็นเป้าหมายการบัดกรีทั่วไป
แอปพลิเคชันอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำที่เป็นไปได้
การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับโมดูลกล้อง
งานโมดูลกล้องมักเกี่ยวข้องกับแพดขนาดเล็ก การเข้าถึงจำกัด และชุดประกอบที่ต้องพิจารณาการป้อนพลังงานความร้อนอย่างระมัดระวัง การพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์อาจถูกประเมินเป็นตัวเลือกการประมวลผลในพื้นที่เมื่อการออกแบบรอยต่อ วัสดุ และการจัดการชิ้นส่วนรองรับการใช้งานดังกล่าว
02
รูปทรงรอยต่อ
การประเมินทั่วไปพิจารณาขนาดแพด การเข้าถึงสายหรือตัวต่อ datum ของชิ้นงาน ระยะว่างรอบรอยต่อ และความสัมพันธ์ระหว่างรอยต่อกับฟีเจอร์ที่อยู่ใกล้เคียง
03
ข้อพิจารณาในการประเมิน
การรองรับฟิกเจอร์เพื่อปกป้องและอ้างอิงชุดประกอบ; ปริมาณบัดกรีที่ควบคุมให้เหมาะสมกับแพดจริง; การอ้างอิงด้วยวิชันหรือ datum เชิงกลที่ทำซ้ำได้; การทบทวนผลกระทบด้านความร้อนต่อฟีเจอร์ที่ไวต่อความร้อนใกล้เคียง
04
เส้นทางการกำหนดค่า
แพลตฟอร์มพัฒนาขนาดกะทัดรัดหรือแนวคิดการอัตโนมัติแบบใช้ฟิกเจอร์อาจเหมาะสม ขึ้นกับปริมาณตัวอย่าง การเข้าถึง และข้อกำหนดด้านความสามารถทำซ้ำ
05
สิ่งที่ควรเตรียมสำหรับการประเมิน
จัดเตรียมภาพถ่ายผลิตภัณฑ์ ขนาดแพด ภาพวาดชิ้นส่วนถ้ามี วิธีการบัดกรีปัจจุบัน และเกณฑ์การยอมรับตัวอย่าง
เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง
ดูรายละเอียด
ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับการพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ในพื้นที่รอบชุดประกอบโมดูลกล้อง
การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ VCM
ปัจจัยด้านวิศวกรรมที่ต้องพิจารณาสำหรับการบัดกรีด้วยเลเซอร์ของชิ้นส่วนที่เกี่ยวกับ VCM
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ FPC
ข้อควรพิจารณาสำหรับการฉีดเม็ดบัดกรีแบบเฉพาะจุดบนแผงวงจรยืดหยุ่น (FPC)
ดูรายละเอียด →การบัดกรีเลเซอร์สำหรับเซ็นเซอร์
แนวทางการประเมินกระบวนการสำหรับการบัดกรีเซ็นเซอร์โดยใช้การป้อนความร้อนแบบเฉพาะจุดด้วยเลเซอร์
ดูรายละเอียด →มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?
ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน
ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.