01
ความท้าทายของการใช้งาน
ประเด็นทางวิศวกรรมหลักคือการเข้าถึงขั้วต่อแต่ละตัวอย่างเชื่อถือได้โดยไม่ทำให้พลาสติก โลหะ หรือการเชื่อมต่อข้างเคียงเสียหาย
การใช้งานคอนเนคเตอร์ที่เป็นไปได้
การบัดกรีคอนเนคเตอร์ด้วยเลเซอร์
คอนเนคเตอร์อาจมีแถวของขั้วต่อ มุมมองที่จำกัด และการผสมวัสดุที่ทำให้การตรวจสอบการบัดกรีในบริเวณเฉพาะเป็นสิ่งที่ควรพิจารณา แนวคิดของกระบวนการต้องสอดคล้องกับรูปทรงของขั้วต่อและแผ่นแพด การรองรับด้วยฟิกเจอร์ และลำดับที่ต้องการจริง ๆ
02
ลักษณะข้อต่อ
การประเมินคำนึงถึงพิตช์ของขั้วต่อ รูปร่างแพด ความเรียงระนาบ มุมการเข้าใกล้ ช่องว่างตัวบอดี้คอนเนคเตอร์ และจุดอ้างอิงของชิ้นงานที่ใช้สำหรับการโปรแกรม
03
ข้อพิจารณาสำหรับการประเมิน
ความสามารถในการทำซ้ำระหว่างขั้วต่อแต่ละตัว; การรองรับชิ้นงานและการออกแบบฟิกเจอร์; การวางแผนเส้นทางตามลำดับสำหรับข้อต่อหลายตำแหน่ง; การเลือกปริมาณบัดกรีให้สอดคล้องกับรูปทรงขั้วต่อ
04
แนวทางการกำหนดค่า
สามารถพิจารณาฟิกเจอร์แบบสถานีเดียวหรือการจัดวางแบบกำหนดเองหลายตำแหน่งหลังจากกำหนดลำดับข้อต่อแล้ว
05
สิ่งที่ต้องเตรียมสำหรับการประเมิน
จัดเตรียมแบบขั้วต่อ รูปถ่าย ข้อมูลพิตช์ จำนวนจุดบัดกรี และการวางแนวชิ้นงานที่คาดหวัง
เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง
ดูรายละเอียด
การประเมินการพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์โดยพิจารณารูปทรงคอนเนคเตอร์และการเข้าถึงพิน
การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับโมดูลกล้อง
ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับการพ่นบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ในพื้นที่รอบชุดประกอบโมดูลกล้อง
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ VCM
ปัจจัยด้านวิศวกรรมที่ต้องพิจารณาสำหรับการบัดกรีด้วยเลเซอร์ของชิ้นส่วนที่เกี่ยวกับ VCM
ดูรายละเอียด →การบัดกรีด้วยเลเซอร์สำหรับ FPC
ข้อควรพิจารณาสำหรับการฉีดเม็ดบัดกรีแบบเฉพาะจุดบนแผงวงจรยืดหยุ่น (FPC)
ดูรายละเอียด →มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?
ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน
ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.