ความรู้เชิงเทคนิค

การบัดกรีด้วยเลเซอร์ เทียบกับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ สำหรับอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำ

การบัดกรีด้วยเลเซอร์และการบัดกรีแบบรีโฟลว์ตอบโจทย์กระบวนการที่ต่างกัน รีโฟลว์มักเหมาะสำหรับการประกอบระดับบอร์ดที่ใช้โปรไฟล์ความร้อนที่ออกแบบไว้ ในขณะที่การพ่นลูกบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์สามารถพิจารณาเมื่อรอยต่อตัวใดตัวหนึ่ง พื้นที่จำกัด หรือเงื่อนไขการเข้าถึงเฉพาะต้องการการจ่ายบัดกรีในแบบเฉพาะตำแหน่ง การเลือกวิธีควรขึ้นกับการออกแบบผลิตภัณฑ์ วัสดุ แนวคิดการยึดชิ้นงาน และข้อกำหนดการตรวจสอบ — ไม่ใช่การกล่าวอ้างกว้าง ๆ ว่าวิธีใดสามารถทดแทนอีกวิธีหนึ่งได้ทั้งหมด

การบัดกรีด้วยเลเซอร์ เทียบกับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ สำหรับอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำ — Dayan precision soldering process context
การเปรียบเทียบเชิงวิศวกรรมอย่างสมดุลระหว่างการพ่นลูกบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ที่เป็นแบบเฉพาะจุดและการประกอบที่ใช้กระบวนการรีโฟลว์ รวมถึงเมื่อใดที่จำเป็นต้องประเมินด้วยตัวอย่าง
01

ศูนย์ความรู้

เริ่มจากชิ้นงาน ไม่ใช่ป้ายชื่อกระบวนการ

การเปรียบเทียบที่มีประโยชน์เริ่มจากการพิจารณาชิ้นงานและขั้นตอนการผลิตที่กำลังพิจารณา ว่าเป็นการเชื่อมต่อหลายตำแหน่งบนบอร์ดที่ประมวลผลเป็นกลุ่ม หรือรอยต่อที่ระบุซึ่งต้องการการปฏิบัติการแยกต่างหาก นอกจากนี้ให้บันทึกมิติของแพดและเทอร์มินัล วัสดุของชิ้นส่วน ฟีเจอร์ที่ไวต่อความร้อนที่อยู่ใกล้เคียง ทิศทางการเข้าถึง การยึดชิ้นงาน ปริมาณบัดกรีที่ต้องการ และวิธีการตรวจสอบที่ต้องการ รายละเอียดเหล่านี้จะเป็นตัวกำหนดว่า ควรประเมินลำดับแบบรีโฟลว์ กระบวนการเลเซอร์แบบเฉพาะตำแหน่ง หรือการรวมขั้นตอน ทั้งนี้คำว่า "ความแม่นยำ" เพียงอย่างเดียวไม่ได้บอกว่าวิธีนั้นเหมาะสมหรือไม่ ชิ้นส่วนและรอยต่อจริงยังคงเป็นเกณฑ์อ้างอิง

02

ศูนย์ความรู้

ความแตกต่างของแนวทางทั้งสอง

การบัดกรีแบบรีโฟลว์โดยทั่วไปจะจัดการกับการประกอบผ่านลำดับความร้อนที่ควบคุมให้บัดกรีบนการเชื่อมต่อที่เกี่ยวข้องถึงสภาวะที่ต้องการ ประสิทธิผลขึ้นกับการออกแบบบอร์ด วัสดุ การตอบสนองทางความร้อน การพัฒนาโปรไฟล์ และวิธีการนำเสนอชิ้นส่วน การพ่นลูกบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์เลือกเส้นทางแบบเฉพาะจุดมากกว่า: ลูกบอลบัดกรีจะถูกป้อนและแยกออก พลังงานเลเซอร์ทำให้ละลายที่หัวฉีด และการพ่นโดยอาศัยก๊าซช่วยจะส่งบัดกรีหลอมเหลวไปยังตำแหน่งที่ตั้งใจไว้ การเคลื่อนที่ ตำแหน่งอ้างอิงของฟิกซ์เจอร์ และเมื่อจำเป็น การจัดตำแหน่งด้วยระบบเห็นภาพ จะเชื่อมการกระทำดังกล่าวกับชิ้นงาน ความต่างด้านสเกลของกระบวนการนี้เป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการเปรียบเทียบที่ยุติธรรม ไม่ใช่คำสัญญาด้านประสิทธิภาพ

03

ศูนย์ความรู้

การเปรียบเทียบในขั้นตอนการตัดสินใจทางวิศวกรรม

ตารางด้านล่างเป็นกรอบสำหรับการตัดสินใจมากกว่าการจัดอันดับทั่วไป ผลลัพธ์จริงขึ้นกับอุปกรณ์ที่เลือก วัสดุบัดกรี วิธีการจัดนำเสนอชิ้นส่วน สูตรกระบวนการ และเกณฑ์การยอมรับ

04

ศูนย์ความรู้

การสัมผัสทางความร้อนและฟีเจอร์โดยรอบ

เมื่อการออกแบบประกอบด้วยฟีเจอร์ที่ไวต่อความร้อนหรือชิ้นส่วนที่วางชิดกัน เส้นทางความร้อนจำเป็นต้องได้รับการตรวจสอบอย่างชัดเจน อาจพิจารณาการดำเนินการเลเซอร์แบบเฉพาะจุดเมื่อการรวมศูนย์การบัดกรีรอบรอยต่อที่เลือกมีความสำคัญ แต่การเป็นแบบเฉพาะจุดไม่ได้หมายความว่าปลอดความเสี่ยงหรือเหมาะสมโดยอัตโนมัติ ควรสังเกตการตอบสนองของชิ้นส่วนจริง ผิวแพด ฟิกซ์เจอร์ และวัสดุรอบข้างในการทดลองที่ควบคุมได้ ในขณะที่รีโฟลว์อาจยังคงเป็นแนวทางที่ปฏิบัติได้จริงกว่าเมื่อการประกอบถูกออกแบบมาสำหรับกระบวนการความร้อนระดับบอร์ด ทั้งสองข้อสรุปไม่ควรถูกทำจากแค่ชื่อกระบวนการเพียงอย่างเดียว

05

ศูนย์ความรู้

ปริมาณบัดกรี การเข้าถึง และการจัดตำแหน่ง

การพ่นลูกบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์เริ่มจากลูกบอลที่เป็นหน่วยการจ่ายกำหนดไว้ ดังนั้นต้องพิจารณาเส้นผ่านศูนย์กลางลูกบอลเทียบกับขนาดแพด ปริมาตรรอยต่อที่ต้องการ ระยะความชัดเจน และรูปลักษณ์รอยต่อที่ต้องการ เอกสารที่ให้มาระบุการใช้งานลูกบอลประมาณ 0.2–0.9 mm สำหรับการกำหนดค่าที่อธิบายไว้ ช่วงนี้ไม่ใช่ขีดจำกัดสากลของทุกการผลิต การเข้าถึงก็สำคัญเท่าเทียมกัน: วิธีเข้าหาหัวฉีด การรองรับด้วยฟิกซ์เจอร์ และตำแหน่งอ้างอิงของชิ้นงานมีผลต่อความสามารถในการส่งลูกบอลอย่างสม่ำเสมอ ระบบเห็นภาพอาจช่วยหาตำแหน่งคุณลักษณะที่กำหนดเมื่อจำเป็น แต่ก็ไม่สามารถทดแทนความจำเป็นของตำแหน่งอ้างอิงชิ้นงานที่มั่นคงได้ รีโฟลว์ขึ้นกับกลยุทธ์การฝากบัดกรีและโปรไฟล์ความร้อนของการประกอบ ดังนั้นการเปรียบเทียบจึงควรรวมทั้งกระแสงานก่อนหน้าและหลังการบัดกรี

06

ศูนย์ความรู้

อัตราผลิต การตรวจสอบ และการบูรณาการ

การเปรียบเทียบวิธีโดยใช้เพียงอัตราจุดหรือหมายเลขเวลาในหัวข้อเดียวมักไม่เชื่อถือได้ สำหรับลำดับการพ่นเลเซอร์แบบเฉพาะจุด เวลาใช้งานที่ใช้งานได้อาจรวมการขึ้นงาน การหนีบ ระบบเห็นภาพ การเดินทางของการเคลื่อนที่ จำนวนรอยต่อ การตรวจสอบ และการปลดชิ้นงาน เอกสารที่ให้มาระบุได้สูงสุด 6 dots/s สำหรับการกำหนดค่าที่อธิบายไว้ แต่ไม่ได้เป็นข้อผูกมัดเวลาในรอบการทำงานทั้งหมด การประเมินรีโฟลว์ก็เช่นกันจำเป็นต้องพิจารณากระบวนการบอร์ดทั้งหมด รวมถึงการเตรียม การให้ความร้อน การระบายความร้อน การตรวจสอบ และการแก้ไขจุดที่ต้องเลือกใช้ ถ้ากระบวนการเลเซอร์เหมาะสม ก็สามารถพิจารณาในคอนเซ็ปต์อัตโนมัติแบบสแตนด์อะโลน สถานีคู่ แบบอินไลน์ หรือแบบกำหนดเองได้ ขอบเขตการอัตโนมัติยังคงขึ้นอยู่กับโครงการ

เส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ดูรายละเอียด

การเปรียบเทียบเชิงวิศวกรรมอย่างสมดุลระหว่างการพ่นลูกบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ที่เป็นแบบเฉพาะจุดและการประกอบที่ใช้กระบวนการรีโฟลว์ รวมถึงเมื่อใดที่จำเป็นต้องประเมินด้วยตัวอย่าง

ความรู้ทางเทคนิค

การฉีดเม็ดบัดกรีด้วยเลเซอร์คืออะไร

คำอธิบายเชิงเทคนิคเกี่ยวกับการป้อนเม็ดบัดกรี การหลอมด้วยเลเซอร์ การฉีดด้วยแรงดันแก๊ส การกำหนดตำแหน่ง และการประเมินกระบวนการตามการใช้งาน

ดูรายละเอียด →

ความรู้ทางเทคนิค

การทำงานของกระบวนการฉีดเม็ดบัดกรีด้วยเลเซอร์

คำอธิบายทีละขั้นตอนของการป้อนเม็ดบัดกรี การกำหนดตำแหน่ง การหลอมด้วยเลเซอร์ การฉีดด้วยแรงดันแก๊ส และการก่อตัวของรอยต่อบัดกรี

ดูรายละเอียด →

ความรู้เชิงเทคนิค

การพ่นลูกบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์ เทียบกับพาสตาบัดกรี สำหรับอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยำ

การเปรียบเทียบอย่างรอบด้านระหว่างการพ่นลูกบอลบัดกรีด้วยเลเซอร์และการใช้พาสตาบัดกรี โดยพิจารณารูปรอยต่อ การเข้าถึง การจ่ายวัสดุบัดกรี และการประเมินกระบวนการ

ดูรายละเอียด →

มีงานไมโครบัดกรีที่ต้องการประเมินหรือไม่?

ส่งตัวอย่างเพื่อประเมิน

ส่งแบบ ภาพตัวอย่าง หรือข้อกำหนดการบัดกรีให้เรา การหารือทางวิศวกรรมจะเชื่อมโยงชิ้นงานกับกระบวนการและการกำหนดค่าเครื่องที่เหมาะสม.

WhatsApp Email